高通：Wi-Fi7芯片已向客户出货，终端产品年底前有望上市

据中国台湾省经济日报报道，高通今天表示，Wi—Fi 7芯片已经发货给客户，终端产品预计今年年底前上市预计2023—2024年Wi—Fi 7普及率将达到10%

在回答Wi—Fi 7的普及率什么时候能达到10%高通高级副总裁拉胡尔·帕特尔表示，过去发布Wi—Fi 6芯片时，外界也关注同样的问题

本站了解到，Rahul Patel指出Wi—Fi 7的普及率也会有类似的曲线预计2023年大部分顶级安卓手机将采用Wi—Fi 7，2023—2024年普及率有望达到10%

昨天，联发科发布了Wi—Fi 7芯片Filogic 880和Filogic 380以及首款支持5G毫米波的移动平台天机1050对此，Rahul Patel表示不会对竞争对手进行评论，因为他还没有看到竞争对手实际产品的性能，并表示高通Wi—Fi7芯片的性能有了很大的提升，可以应用于电脑，xr，汽车等

拉胡尔·帕特尔强调，高通Wi—Fi 7芯片已经开始向客户发货，终端产品预计今年年底前上市，2023年将大量出货。