厂商涌入芯片设计业，短期劳动力供需紧张难解

伴随着互联网，汽车等行业的跨界半导体公司开出优厚待遇招聘人才，人力资源问题越来越受到业界关注。

根据SEMI的预测，未来几年全球将有90家新的晶圆制造工厂投产美国的新工厂将总共需要40，000至50，000名新员工来填补生产线上的各个职位，以及设计，销售，包装等其他职位，对人力需求巨大SEMI表示，其450家美国会员机构在过去12个月中记录了超过80，000个职位空缺

为了解决劳动力问题，美国制造商试图在世界各地寻找同行，通过远程办公工具进行协作，并积极游说H1B签证政策的变化其他公司，如英特尔，正在大力招募在行业低迷时期被解雇的前员工重新加入

EDA高管约瑟夫·萨维奇预测，从短期来看，科技公司将半导体R&D内部化的努力可能会加剧劳动力短缺，但从长期来看，公众意识更广泛的科技巨头介入半导体行业将吸引更多人选择相关职业，从而扩大人才供应。