华擎为AMDAM5主板推出新BIOS，开机时间减半

今天，华清宣布将发布AMD AM5主板新版BIOS，即将上市，以减少开机时间。

此外，华硕X670E/X670全线支持BIOS闪回功能，让所有用户无需CPU和RAM，即可通过24针电源和u盘轻松更新自己的BIOS。

本站报道，在今年5月的台北电脑展上，华清公布了新一代AMD X670系列主板。

华清表示，新一代AMD X670芯片组主板包括面向大众的豪华旗舰X670E Taichi系列，X670E Steel Legend，X670E Pro RS新的X670主板采用了最新的AM5引脚，并配备了许多令人兴奋的新功能和技术，例如支持最新的PCIe 5.0和DDR5此外，它支持双Thunderbolt 4.0 Type—C接口华清表示，将尽一切努力升级电源模块设计，以应对超高效的下一代处理器X670E太极拥有令人瞠目结舌的26相SPS Dr.MOS设计，是华清最强的AM5主板

除此之外，华清还有一款庆祝华清科技20岁生日的特殊主板——X670E太极卡拉拉，完全覆盖汉白玉热甲。