芯片生产关键性原材料“单晶纳米铜”实现国内量产

据央视报道，今天，国内首条单晶纳米铜智能加工线在温州平阳投产，标志着芯片制造的关键材料单晶纳米铜实现了国产化量产。

数据显示，成品直径为13微米的单晶纳米铜，厚度约为头发丝的十分之一，是集成电路半导体封装的关键材料。

指出过去我国半导体关键材料多为进口，原材料多为黄金或白银等贵金属，价格昂贵，成为制约我国芯片生产的卡脖子问题之一。

根据消息显示，位于温州平阳的生产基地年产能为500万卷，将满足国内相关行业10%左右的使用需求。

IT之家了解到，原材料单晶纳米铜主要用于通讯，汽车，医疗，工业控制等领域的芯片。